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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
AccueilListe de Produits Fabrication de PCBPCB HDIHDI PCB 2 + N + 2 Processus de production
  • Description du produit
Overview
Attributs du produit

ModèleLDJPCB_J8934

Lieu D'origineChine

Base MaterialFR4

Copper Thickness1/3oz-6oz

Board Thickness0.2mm-6mm

Surface FinishHASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Solder MaskGreen,Blue,Black,White,Red etc

Layer1-20 layers

Min. Line Spacing0.075mm

Min. Line Width0.075mm

Min. Hole Size0.1mm

Hole TolerancePTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Capacité d'approvisionnement et informa...

Détails d'emballagePCB: emballage à vide, prévenir l'humidité et l'oxydation

productivité60000 square meters per month

transportOcean,Land,Air,Express

Lieu d'origineChine

Soutenir60000 square meters per month

Certificats RoHs,ISO9001

Hafenshenzhen,guangzhou

Type de paiementL/C,Paypal,T/T,Western Union,Credit Card

IncotermFOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CIP,DDU

Emballage & livraison
Unités de vente:
Piece/Pieces
Type de colis:
PCB: emballage à vide, prévenir l'humidité et l'oxydation
Exemple d’image:
Description du produit HDI PCB 2 + N + 2 Process Process.HDI PCB Application: Applications du système industriel à haute vitesse. Diagramme de structure de pile de la carte de circulation HDI. Tableau d'écoulement de processus de HDI et carte multicouche à haute précision: Spécifications de base PCB Brand LDJ Type BMS PCB Material FR4(High TG,Standard TG and Teflon TG) /CEM3 / Ceramic / Aluminum...

Groupes de Produits : Fabrication de PCB > PCB HDI

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